电气工程与电子技术学报

高速 CMOS 集成电路互连的替代建模方法

莫尼科·利纳雷斯-阿兰达、雷德泽尔·托雷斯-托雷斯和奥斯卡·冈兹·莱斯-达斯

高速 CMOS 集成电路互连的替代建模方法

本文提出了一种用于高速片上系统的片上互连的替代建模方法。该方法是根据片上微带线的 S 参数测量结果开发的，微带线采用 0.35 μm 互补金属氧化物半导体技术在硅基板上制造，目的是确定有效的电路模型和频率相关参数，用于表示与互连线相关的延迟和损耗。推导出一个方程，该方程可以分析确定 RLC 分布式等效模型的最佳段数，以准确表示特定频率范围内的互连线。该建模方法应用于几种长度的互连线，最高可达 35 GHz，获得了良好的模拟实验相关性。