牙齿健康：当前研究

氧化银纳米粒子对牙科复合材料抗菌性能和剪切粘结强度的影响

Suraj Naslapur、Sameer Ahmad Malik、Laxmikanth SM 和 Ramachandra CS

背景：尽管正畸粘接复合树脂的机械性能已得到很大改善，但其抗菌性能仍然有限。许多研究人员试图通过加入杀菌剂来减少复合粘合材料上的牙菌斑积聚。银具有显著的抗菌活性，对人体口腔中的链球菌有效，因此它可能可用作复合树脂中的抗菌剂，尤其是以纳米尺寸应用时。因此，本研究的目的是评估在正畸粘接树脂中添加不同比例的氧化银纳米粒子是否会影响其抗菌性能，并评估在正畸粘接树脂中添加不同比例的氧化银纳米粒子是否会影响其剪切粘接强度。

方法：本研究在一个对照组和两个实验组进行。对照组由 Transbond XT 组成，两个实验组分别由含 5% 氧化银纳米粒子的 Transbond XT 和含 10% 氧化银纳米粒子的 Transbond XT 组成。每组包含 10 个样本，对变形链球菌进行抗菌活性测试。对于抗菌测试，使用纸片扩散测定法。使用模具制作 30 个复合盘，每组包含 10 个复合盘。同样，使用 Instron 万能试验机对每组包含 10 个样本进行剪切粘结强度测试为了进行剪切粘结强度测试，粘合了 30 颗牙齿，每组 10 颗牙齿并评估其剪切粘结强度。使用单因素方差分析和 Pearson 比较分析结果。

结果：比较的样品的抗菌活性和剪切粘结强度存在统计学上的显著差异。含有 10% 氧化银纳米粒子的 Transbond XT 组抗菌活性最高，其次是含有 5% 氧化银纳米粒子的 Transbond XT 组，而仅含有 Transbond XT 的对照组抗菌活性最低。剪切粘结强度的结果表明，加入氧化银纳米粒子会降低复合树脂的剪切粘结强度。加入含 5% 银的氧化银纳米粒子会将粘结强度降低到与对照组相当的水平。进一步将银纳米粒子的数量增加到 10% 的水平，剪切粘结强度会下降。

结论：在本研究的局限性内，可以得出结论，在 Transbond XT 复合材料中添加氧化银纳米粒子可显著抑制变形链球菌的生长。而与对照组相比，将粒子量增加到 10% 会对剪切粘结强度产生不良影响。