Sumit Khomane、Sanket Repale、Rushikesh Chaudhari、Shubham Chaudary、Manoj Bhalwankar
环氧树脂和 AlN/Al 2 O 3复合材料表现出可持续的强度和稳定的热性能。环氧树脂基纳米复合材料在电子封装中起着至关重要的作用,以满足小型化要求和有效的热管理。电子封装用于汽车、导弹、航空工程等不同应用。它们应通过设计来加固,以便能够承受高温或低温、高腐蚀等。这项工作的目的是提高环氧树脂基纳米复合材料的热性能。这类应用对散热要求很高。传统材料由于高热膨胀而无法达到目标结果。复合材料具有与传统材料不同的性能。因此,它们可以应对这类行业面临的问题。填料氮化铝 (AlN) 与环氧树脂混合,比例从 17% 到 21% 不等,氧化铝 (Al 2 O 3 ) 比例从 11% 到 15% 不等。样品的制造是通过压缩成型法进行的。热重分析由 Perkin Elmer 系统完成。这些基于纳米填料的聚合物具有比传统材料更好的热性能,可能用于电子工业的不同应用。